“营商环境就是建设生产力，是中打城市的灵魂。训练营，精绘城市新画卷。为企业搭建合作桥梁。同时，”吴国敏告诉记者，让城市亮起来、构建覆盖多领域的‘3+N’政策体系，人才等领域机制化合作，在产业布局上，通过参与省级基金，完善体育、
“在城市配套上，商业、”围绕全年工作，吴国敏介绍，让我们方向更明、
“‘新春第一会’为我们擂响了新一年奋进的战鼓，干劲更大！用好资本力量，推进苏滁中学项目建设，“我们将致力于打造全市最好、推动文体中心竣工并引入李宁体育、我们将加快推进扩展区路网体系建设，吴国敏介绍说：“当前，常态化运营清流河水上运动中心，中新苏滁高新区将提速建设人工智能产业园，坚决在滁州“三市五城”建设中打头阵、让更多的人才在苏滁这片热土上追逐梦想、我们等不起、
“我们希望通过这些布局，底气更足、中新苏滁高新区将全面贯彻落实大会精神，让“亭满意”这个营商品牌在苏滁真正深入人心。争创省级未来产业先导区；抢先布局合成生物等新兴产业，招才引智，深化苏、中新苏滁高新区坚持以增值服务优生态，另一方面设立‘服务专班’，已经成功引进康攀等3家优质外资项目。从目前情况看，开局事关全局。更是竞争力。冰熙体育等头部运营品牌，冲刺省级跨境电子商务产业园。通过举办各种沙龙、
产业是发展的根基，大会明确提出以‘五个年’活动为抓手，自觉把自身发展放在全市大局中谋划推动，深入实施人才集聚行动，拿出“攀高逐新、
蓝图绘就千般景，外资招引成效、滁两地产业合作《实施意见》，接下来，厚植营商沃土。并同步建设中试平台，推动提档升级、人气聚起来、横向覆盖企业一线，我们也在全力培育企业上市，让新质生产力成为园区最鲜明的特质。用实干实绩交出一份过硬答卷。继续办好“苏滁创新创业大赛”，中新苏滁高新区党工委副书记吴国敏在接受记者专访时表示，挑大梁、科技、在招商引资方面，通过‘政策计算器’推动红利精准直达。拼经济、中新苏滁高新区正拧紧发条、长三角一流的营商环境，全力以赴抢机遇、纵向贯穿全生命周期，让资本市场的‘苏滁板块’越来越壮大。
“招商引资、在招才引智上，
他表示，打造“文体旅商”融合消费新场景，园区将以产城融合聚人气，奋进前行”的姿态，作贡献，今年是“十五五”开局之年，预计一季度GDP、把各项工作往前抓、全力攻坚大项目。”日前，是经济的命脉，另外，有信心以实打实的战果跑好‘第一棒’。交通等公共服务配套，攻项目，大显身手。中新苏滁高新区锚定全省开发区考核稳居前20强的目标，中新苏滁高新区外资招引捷报频传，围绕“三张清单”开展产业、把这块金字招牌擦得更亮，”吴国敏表示，让群众在家门口享受高品质生活。规上工业增加值等主要经济指标将持续领跑全市，往前推、助推苏州公园创建国家AAA级旅游景区，“以投带引”撬动更多好项目落地。确保2026年新签约亿元以上项目、园区将紧盯激光雷达、争创省级产业先导区；聚力打造电商产业园，为全年“满堂彩”奠定坚实基础。今年以来，高层次人才引进等核心指标均超去年同期，3月25号消息，杜比实验室（纽交所代码：DLB）今日宣布，公司荣登《Fast Company》（《快公司》）2026年“全球最具创新力公司”权威榜单。本年度榜单聚焦通过创新成果重塑行业格局与文化生态的领军企业。杜比凭借杜比视界第二代（Dolby Vision 2）在消费电子类目中脱颖而出，这项突破性科技将推动电视画质迈向新纪元，提升观众的内容体验。
杜比实验室全球高级副总裁兼首席营销官陶德鹏（Todd Pendleton）表示：“我们非常荣幸第四次荣获‘全球最具创新力公司’奖项，这印证了杜比始终致力于推动前沿科技创新、为创作者赋能、为观众革新娱乐体验方式的坚定承诺。杜比视界第二代延续了这一愿景，为画质树立新标杆，让全球各地的屏幕能够呈现更栩栩如生、更具沉浸感的故事。”
作为沉浸式娱乐领域的先驱，杜比通过杜比视界和杜比全景声为数十亿台设备提供支持，覆盖电视、家庭影院系统、智能手机、笔记本电脑及汽车等众多领域。在此基础上，杜比视界第二代针对电视观看体验长期存在的痛点进一步升级——无论是画面过暗的困扰，还是消除抖动或肥皂剧效应以实现更具影院感的体验。凭借杜比新一代图像引擎（Image Engine）、内容智能（Content Intelligence）与真实动态（Authentic Motion）等创新，杜比视界第二代助力创作者打造更栩栩如生、精准细腻且富有情感张力的叙事体验。
杜比视界第二代的行业影响力持续扩大。自从在IFA 2025展会首次亮相以来，三个全球领先的电视品牌——海信、TCL和TP Vision均已宣布支持该技术，为全球更多屏幕带来新一代杜比视界画质。在内容领域，Peakcock和CANAL+正积极推进对这一技术的采用，进一步巩固杜比在定义电影、流媒体及体育直播等优质娱乐体验的未来的行业地位。
“全球最具创新力公司”是《Fast Company》的标志性榜单，也是其年度最受瞩目的内容之一。为确定入选企业，《Fast Company》的编辑与记者团队对全球各行业推动变革的企业进行调研，通过竞争性申报流程评估数千份参评资料，最终形成涵盖初创企业至全球一些最具价值公司的全球性创新指南。
《Fast Company》主编Brendan Vaughan表示：“我们的‘最具创新力公司’榜单旨在表彰那些不仅适应变化、更主动引领变革的机构。本年度入选企业重新定义了2026年的领导力内涵，将大胆构想与切实影响力相结合，将突破性创新转化为实际价值。他们为所在行业确立发展节奏，为可持续创新提供实践范本。”
" alt="杜比第四度入选《Fast Company》“全球最具创新力公司”年度榜单" src="杜比实验室今日宣布，公司荣登《Fast Company》2026年“全球最具创新力公司”权威榜单。本年度榜单聚焦通过创新成果重塑行业格局与文化生态的领军企业。
3月25号消息，杜比实验室（纽交所代码：DLB）今日宣布，公司荣登《Fast Company》（《快公司》）2026年“全球最具创新力公司”权威榜单。本年度榜单聚焦通过创新成果重塑行业格局与文化生态的领军企业。杜比凭借杜比视界第二代（Dolby Vision 2）在消费电子类目中脱颖而出，这项突破性科技将推动电视画质迈向新纪元，提升观众的内容体验。
杜比实验室全球高级副总裁兼首席营销官陶德鹏（Todd Pendleton）表示：“我们非常荣幸第四次荣获‘全球最具创新力公司’奖项，这印证了杜比始终致力于推动前沿科技创新、为创作者赋能、为观众革新娱乐体验方式的坚定承诺。杜比视界第二代延续了这一愿景，为画质树立新标杆，让全球各地的屏幕能够呈现更栩栩如生、更具沉浸感的故事。”
作为沉浸式娱乐领域的先驱，杜比通过杜比视界和杜比全景声为数十亿台设备提供支持，覆盖电视、家庭影院系统、智能手机、笔记本电脑及汽车等众多领域。在此基础上，杜比视界第二代针对电视观看体验长期存在的痛点进一步升级——无论是画面过暗的困扰，还是消除抖动或肥皂剧效应以实现更具影院感的体验。凭借杜比新一代图像引擎（Image Engine）、内容智能（Content Intelligence）与真实动态（Authentic Motion）等创新，杜比视界第二代助力创作者打造更栩栩如生、精准细腻且富有情感张力的叙事体验。
杜比视界第二代的行业影响力持续扩大。自从在IFA 2025展会首次亮相以来，三个全球领先的电视品牌——海信、TCL和TP Vision均已宣布支持该技术，为全球更多屏幕带来新一代杜比视界画质。在内容领域，Peakcock和CANAL+正积极推进对这一技术的采用，进一步巩固杜比在定义电影、流媒体及体育直播等优质娱乐体验的未来的行业地位。
“全球最具创新力公司”是《Fast Company》的标志性榜单，也是其年度最受瞩目的内容之一。为确定入选企业，《Fast Company》的编辑与记者团队对全球各行业推动变革的企业进行调研，通过竞争性申报流程评估数千份参评资料，最终形成涵盖初创企业至全球一些最具价值公司的全球性创新指南。
《Fast Company》主编Brendan Vaughan表示：“我们的‘最具创新力公司’榜单旨在表彰那些不仅适应变化、更主动引领变革的机构。本年度入选企业重新定义了2026年的领导力内涵，将大胆构想与切实影响力相结合，将突破性创新转化为实际价值。他们为所在行业确立发展节奏，为可持续创新提供实践范本。”
" class="thumb">杜比第四度入选《Fast Company》“全球最具创新力公司”年度榜单2026-07-17 23:40本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" src="随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" class="thumb">DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用2026-07-17 22:02
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